The Imaging Source Blog

Sonys Polarsens™ 5,1 MP Global-Shutter-CMOS-Bildsensoren (IMX250MZR/ IMX250MYR) erfassen Bildinhalte, die mit herkömmlichen Bildsensoren nicht abgebildet werden können. Die neuen USB 3.0 und GigE Polfilterkameras von The Imaging Source sind mit der Polarsens-Sensortechnologie von Sony ausgestattet. Vor jedem 2x2 Pixelblock befinden sich Polfilter unterschiedlicher Ausrichtung (0°, 45°, 90°, 135°).

Viele Materialien, wie z. B. Kunststoffe, Gläser, Metalle, Flüssigkeiten haben polarisierende Eigenschaften, die zu Reflexionen und anderen Bildartefakten führen können.

Diese Eigenschaft nutzen die Polfiltersensoren, um z. B. Materialspannungen und Oberflächenkratzer sichtbar zu machen, Reflexionen zu reduzieren oder Kanten zu verstärken und Kontraste zu erhöhen.

Die 5.1-Megapixel-Kameras sind als Farb- und Monochrom-Varianten, sowohl mit einer GigE-Schnittstelle (max. 24 fps) als auch einer schnelleren USB-3.0-Schnittstelle (max. 75 fps), erhältlich. Weitere Informationen finden Sie in unserem Whitepaper.

Am 15. November diesen Jahres wird MVTec das nächste HALCON-Release - HALCON 19.11 - veröffentlichen. Dieses Release hat der Hersteller "MVTec" mit vielen neuen und optimierten Funktionen für die Bildverarbeitungstechnologien ausgestattet, welche für OEMs, Integratoren und Endanwender weltweit zur Verfügung stehen.

Zum Beispiel lassen sich durch Anomalieerkennung deep-learning-basierte Inspektionsaufgaben noch effizienter realisieren, denn: für das Training des Deep-Learning-Netzes werden nur eine Handvoll Bilder von defektfreien Objekten benötigt! Durch dieses Verfahren ist die Software in der Lage, eigenständig Abweichungen in weiteren Bildern, also Defekte verschiedenster Art, zielsicher zu lokalisieren.

Zudem lassen sich dank des neuen generischen Box Finders Schachteln und Kisten beliebiger Größen innerhalb von 3D-Punktwolken verlässlich erkennen und lokalisieren, sowie deren Abmessungen bestimmen!

Diese und viele weitere Neuerungen sind in der neusten Version der "HALCON Progress Edition", "HALCON 19.11" enthalten.

• Erfahren Sie hier mehr über MVTec HALCON

Nutzen Sie Ihre Chance: Ab sofort erhalten HALCON Steady Kunden 50% Rabatt auf den Kauf eines "HALCON Progress SDK" Abonnements im ersten Jahr!

Das "HALCON Progress SDK" Abonnement enthält unter anderem die gesamte Deep Learning Funktionalität und bietet Ihnen und Ihrer Firma die Möglichkeit, die neusten Funktionen von "HALCON 19.11" zu einem vergünstigten Preis zu nutzen. Dieses Angebot ist gültig bis zum 15. Dezember 2019.

Bei Fragen zu HALCON 19.11, kontaktieren Sie uns.

Vom 24. bis 25. Oktober 2019 wird The Imaging Source erstmals an der Embedded VISION Europe (EVE) teilnehmen. Unsere technischen Vertriebs- und Projektleiter werden unsere neuesten Produktentwicklungen präsentieren.

The Imaging Source präsentiert eine neue MIPI CSI-2 Kamera-Modulreihe zusammen mit einer FPD-Link III™ Serializer/Deserializer Übertragungsstrecke. Die Aufbereitung der RAW Bilddaten wie z. B. das Demosaicing, die Farbkorrektur, automatische Belichtungssteuerung übernimmt der ISP der embedded Zielplattform.

Für Anwendungen, bei denen größere Kabellängen erforderlich sind, bietet The Imaging Source eine Brückenlösung mit dem FPD-Link-Protokoll. Die FPD-Link III Brücke ermöglicht Kabellängen bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges kompaktes Koaxialkabel.

The Imaging Source bietet Embedded-Systemlösungen auf Basis der Embedded-Plattform NVIDIA Jetson (TX2, Nano und AGX Xavier) an. Zusätzlich zu einer leistungsstarken GPU stehen ein dedizierter ISP, 12 CSI-2-Kameras Lanes mit bis zu 1,5 Gbit/s pro Lane zur Verfügung mit denen bis zu sechs Kamera-Streams gleichzeitig verarbeitet werden können.

Am 8. Oktober beginnt das vierte Technologie-Forum der Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING. In einer Vortragsreihe und einer Ausstellung präsentieren die rund 40 führenden Hersteller der industriellen Bildverarbeitung ihre neuesten Entwicklungen und Technologien für Einsteiger und Profis. Insbesondere können die Teilnehmer ihr Fachwissen in der industriellen Bildverarbeitung vertiefen und mit Experten aus den folgenden Bereichen sprechen: IIOT, Embedded Vision, 3D-Technologie, Machine Learning, spektrale Bildgebung, Zukunftstrends und Grundlagen. The Imaging Source präsentiert u. a. Embedded-Vision-Lösungen und hält einen Fachvortrag über FPD Link III. Mit dieser Technologie können Kabellängen bis 15 m realisiert werden.

• 8 - 9. Oktober 2019: München, Deutschland.
• 15. Oktober 2019: 's-Hertogenbosch, Niederlande.
• 17. Oktober 2019: Paris, Frankreich.
• 22. Oktober 2019: Stockholm, Schweden.
• 13 - 14. November 2019: Birmingham, England.

Die Teilnehmer-Registrierung hat bereits begonnen. Unter den obenstehenden Links finden Sie weitere Informationen zu den einzelnen Veranstaltungen.

AI Labs ist eine Tochtergesellschaft von The Imaging Source, die sich der Automatisierungstechnik und der künstlichen Intelligenz widmet. Vor kurzem hat sie ihr erstes Produkt, Pick & Load, der Öffentlichkeit vorgestellt.

Pick & Load ist eine kostengünstige und effiziente Lösung für die automatische Be- und Entladung von CNC Maschinen und richtet sich an die mittelständische Industrie (KMUs). Das System besteht aus einem kompakten 3D-Sensor mit aktiver Beleuchtung, einem Embedded-Rechner und einer intelligenten Software. Pick & Load kann mit minimalem Zeit- und Arbeitsaufwand konfiguriert werden.